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全球晶圓代工台積電穩坐冠軍
刊登日期：2024-07-10
【本報綜合外電報導】全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢6月12日發布的調查顯示，今年首季全球前十大晶圓代工廠產值為292億美元、季減4.3％，以中芯國際排名竄升至第3名異軍突起，台積電還是穩坐冠軍寶座。展望第二季，雖然供應鏈接獲部分應用急單，但成熟製程復甦仍面臨諸多不利因素衝擊，預期第二季產值僅將季增1至3％。觀察首季前十大晶圓代工業者排名，穩居龍頭的台積電儘管AI相關高速運算（HPC）需求強勁，仍遭逢智慧手機、筆電等消費性備貨淡季，首季營收季減約4.1％至188.5億美元，但市占微升至61.7％。亞軍的三星晶圓代工首季同受智慧手機季節淡季衝擊，加上陸系安卓智慧手機及周邊企業轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，使營收季減7.2％至33.6億美元，市占微降至11％。中芯受惠IC國產替代趨勢與陸系智慧新機OLED面板驅動IC（DDI）、CMOS影像感測器（CIS）等周邊IC拉貨需求，首季營收季增4.3％至17.5億美元，表現優於同業，市占略升至5.7％、一舉超越格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第3名。第4名的聯電首季出貨季增4.5％，抵銷平均售價（ASP）下滑影響，使營收季增0.6％至17.4億美元，市占升至5.7％。格羅方德因車用、工控及傳統數據中心訂單持續庫存修正，且適逢智慧手機拉貨淡季，首季出貨季減16％，營收季減16.5％至15.5億美元、市占降至5.1％，排名滑落至第5。報告展望第二季市況，因應大陸年中消費季、下半年智慧手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與周邊IC需求仍強等，供應鏈將陸續接獲相關應用急單。然而，成熟製程仍受總經風險、大陸市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦將顯得緩慢。