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全球晶圓代工 台積電穩坐冠軍

刊登日期:2024-07-10
【本報綜合外電報導】全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢6月12日發布的調查顯示,今年首季全球前十大晶圓代工廠產值為292億美元、季減4.3%,以中芯國際排名竄升至第3名異軍突起,台積電還是穩坐冠軍寶座。

展望第二季,雖然供應鏈接獲部分應用急單,但成熟製程復甦仍面臨諸多不利因素衝擊,預期第二季產值僅將季增1至3%。

觀察首季前十大晶圓代工業者排名,穩居龍頭的台積電儘管AI相關高速運算(HPC)需求強勁,仍遭逢智慧手機、筆電等消費性備貨淡季,首季營收季減約4.1%至188.5億美元,但市占微升至61.7%。

亞軍的三星晶圓代工首季同受智慧手機季節淡季衝擊,加上陸系安卓智慧手機及周邊企業轉以國產替代,先進製程與周邊IC動能清淡,使營收季減7.2%至33.6億美元,市占微降至11%。

中芯受惠IC國產替代趨勢與陸系智慧新機OLED面板驅動IC(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)等周邊IC拉貨需求,首季營收季增4.3%至17.5億美元,表現優於同業,市占略升至5.7%、一舉超越格羅方德(GlobalFoundries)與聯電躍升至第3名。

第4名的聯電首季出貨季增4.5%,抵銷平均售價(ASP)下滑影響,使營收季增0.6%至17.4億美元,市占升至5.7%。格羅方德因車用、工控及傳統數據中心訂單持續庫存修正,且適逢智慧手機拉貨淡季,首季出貨季減16%,營收季減16.5%至15.5億美元、市占降至5.1%,排名滑落至第5。

報告展望第二季市況,因應大陸年中消費季、下半年智慧手機新機備貨期將至,及AI相關HPC與周邊IC需求仍強等,供應鏈將陸續接獲相關應用急單。然而,成熟製程仍受總經風險、大陸市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊,復甦將顯得緩慢。

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